新聞分析-想成下一個華爲、海思 兩大困難需克服

新聞分析-想成下一個華爲、海思 兩大困難需克服

OPPO成立的IC設計廠哲庫可能有機會成爲下一個華爲、海思模式,全面打造自有手機、物聯網、網通及車用相關晶片,成爲中國新一個IC設計大廠,業界擔心可能會衝擊到聯發科、高通等既有全球一線IC設計大廠生機。

不過目前仍有兩大困難需克服,其中手機應用處理器效能能否快速追趕上聯發科、高通。原因在於OPPO雖採用Arm架構打造,又有臺積電先進製程支援,但觀察先前小米大張旗鼓在2017年推出自研手機晶片澎湃 S1後,便再無新手機系統單晶片(SoC)問世,後續小米僅陸續推出ISP、快充IC及電源管理IC等產品,就沒有關鍵性手機晶片問世。

因此,OPPO本次雖然已經設計定案完成手機應用處理器,做好量產準備,不過後續效能及市場接受度仍有待OPPO新機問世後才能夠再行觀察。

其次,智慧手機SoC當中的兩大關鍵晶片,除了AP之外,數據機晶片更是影響智慧手機能否順利正常使用無線通訊的關鍵,當前行動通訊已經到了5G世代,由於聯發科、高通的數據機晶片矽智財(IP)技術累積早就從過去2G/3G世代就開始佈局,無線通訊的技術能力已經研發至少20年,使聯發科、高通能夠從現在基礎上不斷向前推進5G毫米波,甚至是未來的6G世代。

OPPO雖然當前已經與華爲簽訂包含5G通訊標準的全球專利交叉許可協議,但當中是否會碰觸到美國禁令,導致OPPO無法順利在臺積電投片量產,使哲庫僅能停留在AP,而無法整合數據機晶片變成5G系統單晶片,這也將會OPPO可能需要克服的困難之一。

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